半導(dǎo)體芯片材料
產(chǎn)品描述
| 半導(dǎo)體芯片材料 | |||||
| 產(chǎn)品名稱 | 型號 | 產(chǎn)品簡介 | |||
| 光刻膠 | ZEP520-11 | 電子束光刻膠，高分辨率 | |||
| 光刻膠 | S1818 | 滿足先進IC器件制造的正性光刻膠，有效控制線寬 | |||
| 光刻膠 | LOR 10B | 作為支撐層 | |||
| 光刻膠 | AZ2020 | 適用于高分辨率工藝 | |||
| 中、大規(guī)模集成電路及其他半導(dǎo)體器件推薦產(chǎn)品 | |||||
| 產(chǎn)品名稱 | 型號 | 產(chǎn)品簡介 | |||
| 負性光刻膠 | RFJ-210 | 主要應(yīng)用于GPP、TVS工藝，生產(chǎn)制作功率管、放電管 晶閘管、光敏電阻、半導(dǎo)體激光器等器件 |
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| 負性光刻膠 | RFJ-220 | 用于中、大規(guī)模集成電路及其他半導(dǎo)體器件生產(chǎn) | |||
| 負膠顯影液 | RFX-2277 | 負性光刻膠顯影 | |||
| 負膠漂洗液 | RFP-2202 | 負性光刻膠顯影后漂洗 | |||
| 負膠顯影漂洗液 | RFH-2200 | 負性光刻膠顯影漂洗 | |||
| 玻璃液 | RBL-2304 | 主要用于負性光刻膠的剝離，也用于正性光刻膠的剝離 | |||
| 清洗劑 | RFQ-2150 | 清洗硅片背面殘留的負性光刻膠 | |||
| 增粘劑 | RZN-6200 | 改善光刻膠與襯底的粘附性 | |||
| 正性光刻膠 | RZJ-304 | 可用于LED、IC等制作，適用于旋轉(zhuǎn)涂布 | |||
| 正性光刻膠 | RZJ-306 | 可用于LED、IC等制作，適用于旋轉(zhuǎn)涂布，高分辨率、高耐熱性 | |||
| 正膠顯影液 | RZX-3038 | 廣泛應(yīng)用于IC、LCD、LED、TP等顯影制程 適用于各種顯影工藝如Puddle、Dip等 |
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| 正膠剝離液 | RBL-3368 | 通用剝離液，可快速、有效地去除正性光刻膠 | |||
| LCD推薦產(chǎn)品 | |||||
| 產(chǎn)品名稱 | 型號 | 產(chǎn)品簡介 | |||
| 正性光刻膠 | RZJ-390PG | 用于TN、STN、C-STN-LCD、VFD、TP等制作，適用于輥涂 | |||
| 正性光刻膠 | RZJ-390H | 用于TN、STN、C-STN-LCD、VFD等制作，適用于輥涂,感度更快 | |||
| 正膠稀釋劑 | RZR-3100 | 用于正性光刻膠的稀釋及涂膠設(shè)備的清洗 | |||
| 清洗劑 | RZQ-3070 | 用于硅片或剝離基板背面及邊緣的清洗 | |||
| TP推薦產(chǎn)品 | |||||
| 產(chǎn)品名稱 | 型號 | 產(chǎn)品簡介 | |||
| 正性光刻膠 | RZJ-390PG | 用于TN、STN、C-STN-LCD、VFD、TP等制作，適用于輥涂 | |||
| 正性光刻膠 | RZJ-2500 | 用于TP、OLED等制作，適用于slit涂布 | |||
| 背面保護膠 | RZJ-305 | 用于雙面ITO的保護 | |||
| 正膠顯影液 | RZX-3038S | 含表面活性劑，用于IC、LCD、LED、TP等 適用于各種顯影工藝如Puddle、Dip等 |
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| 正膠剝離液 | RBL-3316 | 針對金屬鋁劑鉬鋁復(fù)合層等可腐蝕性襯底 進行優(yōu)化的剝離液，可有效保護金屬鋁及鉬鋁復(fù)合層 |
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| 正膠剝離液 | RBL-3310 | 水系剝離液 | |||
| 正膠稀釋劑 | RZR-3100 | 用于正性光刻膠的稀釋及涂膠設(shè)備的清洗 | |||
| 清洗劑 | RZQ-3070 | 用于硅片或剝離基板背面及邊緣的清洗 | |||
| 鋁蝕刻液 | RSK-3003 | 傳統(tǒng)型AI蝕刻液產(chǎn)品，可根據(jù)客戶需求定制 | |||
| 鉬鋁蝕刻液 | RSK-3004 | 專為Mo/AI層優(yōu)化的蝕刻液產(chǎn)品，可根據(jù)客戶需求定制 | |||
| 銅蝕刻液 | RSK-3002 | 用于金屬銅的蝕刻 | |||
| 增粘劑 | RZN-6200 | 改善光刻膠與襯底的粘附性 | |||
| OLED推薦產(chǎn)品 | |||||
| 產(chǎn)品名稱 | 型號 | 產(chǎn)品簡介 | |||
| 正性光刻膠 | RZJ-2500 | 用于TP、OLED等制作，適用于slit涂布 | |||
| 正膠顯影液 | RZX-3038 | 用于IC、LCD、LED、TP等顯影制程 適用于各種顯影工藝如Puddle、Dip等 |
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| 正膠顯影液 | RZX-3302 | 用于金屬鋁和鉬鋁疊膜顯影制程 對金屬鋁和鉬鋁復(fù)合層的腐蝕性低，有效保護金屬線條 |
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| 正膠剝離液 | RBL-3370 | 含水溶性溶劑，剝離能力強、易沖洗 對金屬鋁和鉬鋁復(fù)合層的腐蝕性低 |
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| 清洗劑 | RZQ-3070 | 用于硅片或剝離基板背面及邊緣的清洗 | |||
| 鉬鋁蝕刻液 | RSK-3004 | 專為Mo/AI層優(yōu)化的蝕刻液產(chǎn)品，可根據(jù)客戶需求定制 | |||
| 增粘劑 | RZN-6200 | 改善光刻膠與襯底的粘附性 | |||
| LED推薦產(chǎn)品 | |||||
| 產(chǎn)品名稱 | 型號 | 產(chǎn)品簡介 | |||
| 正性光刻膠 | RZJ-304 | 可用于LED、IC等制作，適用于旋轉(zhuǎn)涂布 | |||
| 正性光刻膠 | RZJ-306 | 可用于LED、IC等制作，適用于旋轉(zhuǎn)涂布，高分辨率、高耐熱性 | |||
| 光刻膠 | RPN-1150 | 適用于lift-off工藝 | |||
| 正膠顯影液 | RZX-3038 | 用于IC、LCD、LED、TP等顯影制程 適用于各種顯影工藝如Puddle、Dip等 |
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| 正膠顯影液 | RZX-3308 | 用于金屬鋁和鉬鋁疊膜顯影制程 對金屬鋁和鉬鋁復(fù)合層的腐蝕性低，有效保護金屬線條 |
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| 正膠剝離液 | RBL-3318 | 針對金屬鋁劑鉬鋁復(fù)合層等可腐蝕性襯底 進行優(yōu)化的剝離液，可有效保護金屬鋁及鉬鋁復(fù)合層 |
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| 正膠剝離液 | RBL-3368 | 通用剝離液，可快速、有效地去除正性光刻膠 | |||
| 正膠稀釋劑 | RZR-3100 | 用于正性光刻膠的稀釋及涂膠設(shè)備的清洗 | |||
| 清洗劑 | RZQ-3070 | 用于硅片或剝離基板背面及邊緣的清洗 | |||
| 增粘劑 | RZN-6200 | 改善光刻膠與襯底的粘附性 | |||
| TFT推薦產(chǎn)品 | |||||
| 產(chǎn)品名稱 | 型號 | 產(chǎn)品簡介 | |||
| 正性光刻膠 | RZJ-2600H23 | 用于TFT制作，適用于slit涂布 | |||
| 正性光刻膠 | RZJ-3200 | 用于TFT等制作，適用于spin&slit涂布 | |||
| 正膠顯影液 | RZX-3025 | 用于IC、LCD、LED、TP等顯影制程 適用于各種顯影工藝如Puddle、Dip等 |
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| 正膠剝離液 | RBL-3310 | 水系剝離液 | |||
| 清洗劑 | RZQ-3070 | 用于硅片或剝離基板背面及邊緣的清洗 | |||
| 鉬鋁蝕刻液 | RSK-3004 | 專為Mo/AI層優(yōu)化的蝕刻液產(chǎn)品，可根據(jù)客戶需求定制 | |||
| 鉻蝕刻液 | RSK-3005 | 用于金屬鉻的蝕刻 | |||
| 增粘劑 | RZN-6200 | 改善光刻膠與襯底的粘附性 | |||
| 常規(guī)高純試劑 | |||||
| 產(chǎn)品名稱 | 規(guī)格 | 包裝 | |||
| 甲基異丁基甲酮 （MIBK） |
電子級 | 4L HDPE | |||
| N-甲基吡咯烷酮 （NMP） |
電子級 | 25L HDPE | |||
| N-甲基吡咯烷酮 （NMP） |
MOS級 | 4L HDPE | |||
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