電子設(shè)備工作時(shí)，不希望自身輻射的電磁波干擾外部設(shè)備，也不希望受到外部電磁波的干擾，所以需要電磁屏蔽材料來阻斷電磁波的傳播路徑。電磁屏蔽對(duì)電磁波的衰減主要是基于電磁波的反射和吸收原理。電磁屏蔽器件的技術(shù)水平主要受其材料的發(fā)展支配，材料的磁導(dǎo)率、導(dǎo)電率和厚度是屏蔽效能的三個(gè)基本因素。電磁屏蔽材料將朝著屏蔽頻率更寬、屏蔽效率更高、綜合性能更好的方向發(fā)展，各種新材料在電磁屏蔽方面的創(chuàng)新應(yīng)用將得到更大的發(fā)展。隨著未來技術(shù)的發(fā)展，電磁屏蔽將朝著導(dǎo)電性好、加工工藝簡(jiǎn)單、性價(jià)比高、適合批量生產(chǎn)的方向發(fā)展?？梢灶A(yù)見，電磁器件工藝材料的不斷升級(jí)趨勢(shì)將是一個(gè)確定性的方向。
　　近來出現(xiàn)了一種不同于傳統(tǒng)的使用金屬屏蔽罩的手機(jī)EMI屏蔽方式——共形屏蔽。共形屏蔽技術(shù)模塊本身具有屏蔽功能。芯片安裝在PCB上后，不占用額外的設(shè)備空間，不需要額外的屏蔽罩，主要用于PA、WiFi/BT、內(nèi)存等SiP模塊封裝中。共形屏蔽技術(shù)對(duì)封裝尺寸和重量幾乎沒有影響，可以解決SiP和周圍環(huán)境的EMI干擾。它具有優(yōu)良的電磁屏蔽性能，可以替代大尺寸的金屬屏蔽。隨著SiP技術(shù)和設(shè)備小型化的需求，有望在未來得到普及。
　　電磁屏蔽材料和導(dǎo)熱器件的成本結(jié)構(gòu)中，原材料占70%以上，毛利率主要受原材料價(jià)格波動(dòng)影響。由于電磁屏蔽和導(dǎo)熱器件種類繁多，需要的原材料種類繁多，有硅膠、膠帶、泡沫、導(dǎo)電布、塑料、薄膜、離型材料等非金屬材料，也有不銹鋼、銅、鋁等金屬材料。大部分的原料在市場(chǎng)上都很普通，從事這類材料的廠家也很多，競(jìng)爭(zhēng)比較激烈。
　　在國(guó)際市場(chǎng)上，電磁屏蔽材料和導(dǎo)熱材料行業(yè)主要被國(guó)外幾家知名廠商壟斷，已經(jīng)形成了相對(duì)穩(wěn)定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，由于我國(guó)在電磁屏蔽和導(dǎo)熱領(lǐng)域起步較晚，在巨大的市場(chǎng)需求推動(dòng)下，近年來生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量迅速增加。而絕大多數(shù)企業(yè)同質(zhì)化強(qiáng)、品種少、技術(shù)含量低，產(chǎn)品沒有系列化和產(chǎn)業(yè)化，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈。但隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)的壯大，目前已有少數(shù)企業(yè)逐漸具備自主研發(fā)和生產(chǎn)產(chǎn)品的能力，并能提供電磁屏蔽和導(dǎo)熱應(yīng)用解決方案。整體來看，國(guó)內(nèi)企業(yè)在屏蔽和導(dǎo)熱器件加工方面已經(jīng)形成了一定的產(chǎn)業(yè)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)，并且近年來國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)也逐漸切入材料領(lǐng)域。